中美算力下一战：换一条道
中美博弈大变局，百年未有新财富。 这是”算力下一战”系列的最后一篇。
今年 6 月，美国商务部干了一件事，耐人寻味。
它发布新规：即便是注册在境外的公司，只要最终母公司是中国实体，采购先进 AI 芯片，同样需要向美国申请许可证。
翻译一下就是：以前中国企业还能绕道新加坡、绕道中东，搞个壳公司偷偷买芯片；现在这条路，也被堵死了。
而就在半年前，美国还”大发慈悲”地放行了英伟达 H200 芯片对华销售——但附了三个条件：第三方实验室审核、对华销量不得超过美国客户的 50%、美方抽走约 25% 的费用。
一边堵，一边放。放的背后是收费，堵的背后是焦虑。
为什么焦虑？
因为美国人越来越清楚地意识到一件事：光刻机这道墙，已经困不住中国了。真正的战场，正在转移。
一、战场，从光刻机挪到了封装车间
过去五年，中美科技博弈的焦点，几乎全押在一个词上——光刻机。
EUV，极紫外光刻机，全球只有荷兰 ASML 能造，一台两三亿美元，还不卖给中国。于是，中芯国际的 7 纳米、5 纳米，被卡得死死的。
但这场博弈，正在悄悄换赛道。
2023 年 12 月，美国 BIS 出台了新一轮出口管制。除了 24 种半导体设备，它还特意把一样东西加了进来——HBM，高带宽内存。
为什么是 HBM？因为美国人算明白了一笔账：卡住光刻机，卡的是”能不能造出先进芯片”；卡住 HBM 和先进封装，卡的是”造出来，能不能用起来”。
回顾一下我们这个系列前四篇讲的逻辑，你就懂了：
摩尔定律死了，制程微缩到头了（第一篇）；算力的主战场，从”把晶体管做小”转向”把芯片拼密”（第二篇）；而这背后真正的墙，是存储和计算之间的搬运（第三篇）；破解它的终局答案，是存算一体（第四篇）。
这一整套新逻辑，都指向同一个地方——先进封装。
谁掌握了先进封装，谁就掌握了下一代算力的物理底座。而今天，这个底座，几乎被美国及其盟友锁死了。
二、美国锁死的”物理底座”
我们来盘一盘，今天 AI 算力的物理底座，到底捏在谁手里。
CoWoS——台积电的 2.5D 封装，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊的 AI 芯片，全部依赖它。台积电一家，占了全球先进封装产能的 58%。
HBM 裸片——SK 海力士和三星两家，双寡头垄断，国内长鑫还在早期。
ABF 基材——味之素一家日本公司，近乎垄断了这块”封装的地基”。
T-glass 玻璃基板材料——日东纺，单点依赖。
再加上键合设备、量检测设备、测试设备——ASMPT、Besi、KLA、泰瑞达、爱德万，清一色的欧美日。
看清楚了吗？从材料、到设备、到集成、到内存，这条链上的每一个咽喉，都捏在别人手里。
过去，我们总以为”卡脖子”就是光刻机一个点。现在才发现，光刻机只是第一道门，门的后面，是一条被锁死的走廊。
（ps：这就是”百年未有之大变局”的残酷之处——你以为的终点，往往只是别人赛道的起点。）
那中国的牌，到底怎么样？
三、中国的真实牌面
说句实在话，中国的牌，要分环节看。笼统地说”落后”或”赶超”，都是不负责任的。
规模，能追。 长电科技，全球前三的封测厂，先进封装收入占比已经超过 60%，今年上半年净利润预计同比增长 63% 到 102%。通富微电，是 AMD 的核心封装伙伴，已经帮 AMD 大规模量产 Chiplet。华天科技，二季度扣非净利润暴增 205%。这三家，在全球 OSAT 里，是第一梯队。
材料，能替。 深南电路在做 ABF 基板的国产替代，2025 年营收增长 32%、净利润增长 74%。虽然味之素那块最核心的基材还没突破，但基板这一层，已经撕开了口子。
光学，能领。 中际旭创，全球光模块第一，这是中国在先进封装相关环节里，唯一”引领”而不是”追赶”的领域。
设备，是期权。 拓荆科技在做混合键合设备，押注下一代封装，2025 年营收和净利润都增长 58%。
存算一体，端侧真并跑。 知存、后摩、亿铸、苹芯，这些公司在端侧 AI 芯片上，已经能用 28 纳米的成熟制程，做出别人 7 纳米的算力。
但短板，同样刺眼，一句话就能说清：HBM 裸片没有，CoWoS 级集成没有，云端大算力存算一体，也没有。
这三块，中国落后一到两个代际，短期别抱幻想。
（ps：所以这篇不喊”弯道超车”。喊了五年，我们该诚实一点了——在别人定规则的赛道上，你追得再快，也是第二名。）
四、换一条道
那么，中国的机会到底在哪？
答案，藏在第四篇埋下的那个伏笔里——模拟存算一体，有望基于 28 纳米及以上的成熟工艺量产，绕开对 EUV 光刻机的强依赖。
这句话，值千金。
想清楚一件事：美国所有的封锁，EUA、HBM、CoWoS，都是建立在同一个假设之上——算力必须走”制程微缩 + 先进封装”这条路。 这条路，光刻机是命门，封装是咽喉，都被美国锁死了。
但如果，有一条新路，根本不需要 EUV 呢？
存算一体，就是把计算装进存储里，从架构上消灭”搬运”。它的一个关键分支——模拟存算——用的是忆阻器这类新型存储，在模拟域直接做运算，天然不依赖最先进的制程工艺。
苹芯科技的 CEO 杨越，说过一句很直白的话：“存算一体，就是要在成熟制程上，实现高级制程的计算能力。这让我们，不用非去卷高级制程。”
听懂了吗？当别人还在 3 纳米、2 纳米上卷生卷死的时候，有人在 28 纳米上，悄悄找到了另一条路。
这不是弯道超车。弯道超车，是同一个赛道、同一个弯，你从内线硬切过去。而这是换一条道——绕开光刻机、绕开 EUV、绕开那条被美国锁死的走廊，自己铺一条新路。
“十五五”规划，已经把存算一体列为了重点落地方向。
当然，我必须泼冷水：这条新路，今天还只是”起跑线”——市场几亿美元、量产未兑现、云端大算力缺位。它是一张期权，不是已经到手的果实。
但你要明白一件事：架构的混沌期，是唯一的窗口。 一旦存算一体这条路的规则、标准、生态被别人定死，中国就又会变成”在别人赛道上跑第二”。
五、财富的分层
落到钱上，这场换道，对应着两层机会，时间尺度完全不同。
第一层，卖铲人，赚的是当下的钱。
长电、通富、华天（规模封测），深南电路（基板材料），拓荆科技（混合键合设备），中际旭创（CPO 光学）——这些，是”近端确定性”。它们的业绩已经在兑现，长电上半年净利翻倍，通富、华天也都在暴增。
但我要提醒一句：确定性，不等于便宜。 就在上个月，三大封测龙头交出暴增的中报后，股价集体”见光死”跌停。为什么？因为预期已经打满了。A股封测的市盈率，是 64 到 82 倍，全球同业只有 23 到 42 倍。
（ps：市场早就看懂了”卖铲人”的故事，等你看到财报，钱已经被别人赚走了。）
第二层，新架构期权，押的是明天的局。
真正的纯正存算一体标的——知存、后摩、亿铸、苹芯——大多还没上市。A股里那些”存算一体概念股”，不少只是存储公司蹭了个概念。这一层，是高风险、高弹性的期权，适合有耐心、扛得住波动的人。
而这两层之间，最诚实的指标，是净利率。
今天，A股封测厂的净利率只有 4% 到 5%，全球同业是 7% 到 9%，台积电是 50%。这个差距说明什么？说明中国拿到的，还只是”产能份额”，不是”定价权”。
什么时候中国封测厂的净利率，从 4% 爬向 7%，那才是真正突破的信号。 在那之前，一切”国产崛起”的故事，都要打点折扣。
六、尾声
我给你讲最后一个故事。
从前有两条路。一条是别人修的，笔直、宽阔，但每隔一段就设一道关卡，第一道叫”光刻机”，第二道叫”HBM”，第三道叫”先进封装”。你跑得再快，也要在每一道关卡前排队、交钱、看人脸色。
另一条路，还没有名字，杂草丛生，坑坑洼洼，甚至不知道通向哪里。但至少，路上没有关卡。
大多数人，会选择第一条路——因为它看起来安全、确定、有路标。只有少数人，会去踩第二条路——因为那意味着冒险、试错、以及可能的一无所获。
但历史一再证明：当旧赛道被锁死的时候，真正的赢家，从来不是跑得最快的追随者，而是第一个踩出新赛道的人。
摩尔定律的赛道，美国跑了六十年，如今到了头。先进封装的赛道，台积电们刚铺好，中国正在奋力追赶。而存算一体的赛道，地图还没画完，起跑线上，中国第一次，和别人站得一样近。
这不是弯道超车，是换一条道。
而百年未有之新财富，往往就藏在那条还没人走过的道上。
（本文为”算力下一战”系列第五篇，也是终篇。前四篇依次为：《摩尔定律死了，封装接棒》《CoWoS 的护城河，不是工艺，是生态》《真正的墙，不在算力，在搬运》《存算一体：终局正确，现实早期》。数据来源：美国 BIS、央视新闻、TrendForce、群智咨询、各公司财报预告。市场数据与业绩预测，请以正式披露为准。本文不构成任何投资建议。）